הרכבות רכיבים זעירים במיוחד כגון רכיבי BGA ,BGAµ, ו-QFN, מחייבת את היצרן לביצוע בדיקות X-RAY. ב-UNI פועלת מערכת X-RAY, תוצרת חברת X-TEK  האנגלית, לה עוצמת שיקוף של KVA 165 ויכולת ביצוע שיקוף בזווית מקסימאלית של 71 מעלות. כמו כן, המערכת מספקת אנליזה אוטומטית של כמות בועות האוויר (Voids) וגודל פיזי של כדורי ה-BGA.